透明灌封胶是一种常用的电子封装材料，它广泛应用于多个领域，具体如下：
1.新能源行业：在新能源汽车等新能源产品中，用于电池模块的粘接与封装，以保护电池免受外界环境的影响。
2.医疗行业：在医疗器械中，用于封装和保护敏感的电子部件，防止湿气和化学物质的侵蚀。
3.航空和船舶行业：用于飞机和船只中的电子设备封装，提供防潮、防震的保护。
4.电子行业：用于电子元器件的粘接与封装，防止潮气和水分对电子配件造成损害。
5.汽车行业：在汽车制造中，用于模块和线路板的粘接与密封，提高汽车电子系统的稳定性。
6.仪器行业：用于精密仪器的封装，保护内部电路不受外界因素影响。
7.电源行业：用于电源模块的封装，确保电源设备的长期稳定运行。
8.高铁行业：在高速铁路的信号和控制系统中，用于电子组件的保护。
1.配料：根据需要制作的灌封胶的类型（缩合型或加成型），将所需的原材料如107硅橡胶、功能性填料等按一定比例准备好。
2.混合：将上述材料在一定温度下放入真空捏合机内进行混合，以确保材料均匀分散。对于缩合型有机硅灌封胶，可能会加入乙烯基硅油来调整粘度。
3.搅拌：使用高速剪切分散机对混合物进行搅拌，以获得均一的胶体。这一步骤对于确保最终产品的性能至关重要。
4.固化：将混合好的胶体倒入需要灌封的电子元件或模块中，然后进行固化。加成型的灌封胶在固化过程中收缩率极小，不会产生挥发性物质，而缩合型的则会有较明显的收缩率。
5.后处理：固化完成后，如果需要，可以对灌封后的模块进行后处理，比如去除多余的胶水，或者进行必要的功能测试。
6.性能增强：为了赋予有机硅灌封胶特定的性能，如导电、导热或导磁等，可以在制备过程中加入相应的功能性填充物。
7.维修考虑：灌封胶的机械强度设计时会考虑到维修的便利性，使其在必要时可以“可掰开”以便于更换元器件。
