电子灌封胶的工艺特点：
1.有机硅灌封胶在固化前呈现液态状，而固化后则转变为半凝固态。这种特性使得有机硅灌封胶对许多基材具有良好的粘附性和密封性，能够有效地固定和保护电子元件。
2.有机硅灌封胶具有极优的抗冷热交变性能，能够应对冷热之间的骤变。这意味着在温度变化较大的环境中，有机硅灌封胶仍能保持稳定的性能，不会因为温度的变化而导致性能下降或失效。
3.在使用有机硅灌封胶的过程中，它不会快速凝胶，对操作者而言比较友好，有较长的可操作时间。这使得操作者有足够的时间进行精确的操作和调整。同时，有机硅灌封胶一旦加热就会很快固化，对操作者而言固化时间可自由控制，可以根据实际需要来调整固化时间。
4.从环保角度来看，有机硅灌封胶在固化过程中无副产物产生，对环境十分友好。这意味着使用有机硅灌封胶不会对环境造成污染，符合当前的环保要求。
5.有机硅灌封胶具有优秀的电气绝缘性能和耐高低温性能。电子灌封胶能在极低的温度下（-50℃）工作，同时也能在高温环境下（最高约200℃）正常工作。这使得有机硅灌封胶适用于各种温度条件下的电子设备保护。
6.有机硅灌封胶的凝胶在受到外力开裂后可以自动愈合，同时具有防水、防潮的特性。这意味着即使有机硅灌封胶在使用过程中受到损伤，也能够自我修复，保持其密封性能。同时，它的防水、防潮特性也使得有机硅灌封胶成为电子设备的理想保护材料。
