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电子灌封胶的工艺特点

 更新时间:2024-08-12 点击量:662
  电子灌封胶的工艺特点:
  1.有机硅灌封胶在固化前呈现液态状,而固化后则转变为半凝固态。这种特性使得有机硅灌封胶对许多基材具有良好的粘附性和密封性,能够有效地固定和保护电子元件。
  2.有机硅灌封胶具有极优的抗冷热交变性能,能够应对冷热之间的骤变。这意味着在温度变化较大的环境中,有机硅灌封胶仍能保持稳定的性能,不会因为温度的变化而导致性能下降或失效。
  3.在使用有机硅灌封胶的过程中,它不会快速凝胶,对操作者而言比较友好,有较长的可操作时间。这使得操作者有足够的时间进行精确的操作和调整。同时,有机硅灌封胶一旦加热就会很快固化,对操作者而言固化时间可自由控制,可以根据实际需要来调整固化时间。
  4.从环保角度来看,有机硅灌封胶在固化过程中无副产物产生,对环境十分友好。这意味着使用有机硅灌封胶不会对环境造成污染,符合当前的环保要求。
  5.有机硅灌封胶具有优秀的电气绝缘性能和耐高低温性能。电子灌封胶能在极低的温度下(-50℃)工作,同时也能在高温环境下(最高约200℃)正常工作。这使得有机硅灌封胶适用于各种温度条件下的电子设备保护。
  6.有机硅灌封胶的凝胶在受到外力开裂后可以自动愈合,同时具有防水、防潮的特性。这意味着即使有机硅灌封胶在使用过程中受到损伤,也能够自我修复,保持其密封性能。同时,它的防水、防潮特性也使得有机硅灌封胶成为电子设备的理想保护材料。

电子灌封胶